日本晶片設備銷售旺、續破3千億 1-2月創歷史高
2024/03/26 07:37:19


MoneyDJ新聞 2024-03-26 07:37:18 記者 蔡承啟 報導

日本半導體(晶片)製造設備銷售旺,2月份銷售額創10個月來最大增幅、持續衝破3,000億日圓大關,2024年1-2月期間的銷售額創下同期歷史新高。

日本半導體製造裝置協會(SEAJ)25日公佈統計數據指出,2024年2月份日本製晶片設備銷售額(3個月移動平均值、包含出口)為3,174.18億日圓、較去年同月成長7.8%,連續第2個月呈現增長、創10個月來(2023年4月以來、成長9.8%)最大增幅,月銷售額連續第4個月突破3,000億日圓大關、創10個月來(2023年4月以來、3,361.62億日圓)新高。

和前一個月份(2024年1月)相比、成長0.8%,連續第4個月呈現月增。

累計2024年1-2月期間日本晶片設備銷售額達6,322.93億日圓、較去年同期成長6.4%,銷售額創歷年同期歷史新高紀錄。

日本晶片設備全球市佔率(以銷售額換算)達3成、僅次於美國位居全球第2大。

日本晶片設備巨擘東京威力科創(TEL)2月9日公布財報資料指出,因中國客戶持續投資、加上最先進DRAM的投資預估將在下半年復甦,因此將2024年全球晶片前段製程製造設備(晶圓廠設備;WFE、Wafer Fab Equipment)市場規模上修至1,000億美元左右、將同於目前歷史最高紀錄的2022年(約1,000億美元)水準,且預估2025年將出現2位數(10%以上)增幅(和2024年相比)。TEL原先預估2024-2025年期間WFE市場規模為2,000億美元(2年合計值)。

SEAJ 1月18日公布預估報告指出,因除了邏輯、晶圓代工外,DRAM等記憶體投資預估將在2024年度下半年大幅復甦,加上可優化生成式AI功能的各種半導體將問世,因此將2024年度(2024年4月-2025年3月)日本製晶片設備銷售額(指日系企業於日本國內及海外的設備銷售額)自前次(2023年7月)預估的3兆9,261億日圓上修至4兆348億日圓、將較2023年度(2023年4月-2024年3月)預估值大增27.0%,年銷售額將史上首度衝破4兆日圓大關、創下歷史新高紀錄。

(圖片來源:TEL)

*編者按:本文僅供參考之用,並不構成要約、招攬或邀請、誘使、任何不論種類或形式之申述或訂立任何建議及推薦,讀者務請運用個人獨立思考能力,自行作出投資決定,如因相關建議招致損失,概與《精實財經媒體》、編者及作者無涉。

附註:
註1: 基金績效計算皆有考慮配息,基金配息率不代表基金報酬率,且過去配息率不代表未來配息率。所有基金績效,均為過去績效,不代表未來之績效表現,亦不保證基金之最低投資收益。
註2: 基金淨值可能因市場因素而上下波動,基金淨值僅供參考,實際以基金公司公告之淨值為準;部份基金採雙軌報價,實際交易以基金公司所公告的買回價/賣出價為計算基礎。
註3: 上述銷售費用僅供參考,實際費率以各銷售機構為主。
註4: 上述短線交易規定資料僅供參考,實際規定應以基金公開說明書為主。
註5: 境內基金經行政院金融監督管理委員會核准在國內募集及銷售,惟不表示絕無風險。基金經理公司以往之經理績效不保證基金之最低投資收益;基金經理公司除盡善良管理人之注意義務外,不負責本基金之盈虧,亦不保證最低之收益,投資人申購前應詳閱基金公開說明書。
註6: 依金管會規定基金投資大陸證券市場之有價證券不得超過本基金資產淨值之10%,當該基金投資地區包含中國大陸及香港,基金淨值可能因為大陸地區之法令、政治或經濟環境改變而受不同程度之影響。
註7: 上述資料只供參考用途,嘉實資訊自當盡力提供正確訊息,但如有錯漏或疏忽,本公司或關係企業與其任何董事或任何受僱人,恕不負任何法律責任。